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    QFN封装用PI膜

    所属分类:


    产品说明:主要用于芯片封装领域,,,可用作QFN封装胶带的基材 产品特点:具有极高的力学性能、、、、优异的耐热性和极高的薄膜平整度,,较好的绝缘强度、、、体积电阻率、、、表面电阻率等电学性能

    销售电话: 0551-63528062

    详细介绍

    产品说明:主要用于芯片封装领域,,可用作QFN封装胶带的基材

    产品特点:具有极高的力学性能、、优异的耐热性和极高的薄膜平整度,,较好的绝缘强度、、、、体积电阻率、、、、表面电阻率等电学性能

    关键词:信号屏蔽器 无线信号侦测器

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